特許

J-GLOBAL ID：200903088433603800

スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法

発明者： 光木 聡
出願人/特許権者： 平田機工株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-126664
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】塗布ヘッドへの塗布流体の供給量をモニターすることで、微妙な塗布条件変動に対応できるようにして高レベルの均一な膜厚を得ることができるスリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法の提供。【解決手段】 基板を塗布ヘッドに対して速度(V)で相対移動し、均一な膜厚(T)を塗膜有効面上に幅(L)で塗布するために、塗布ヘッドに供給される塗布流体の流量(Q)を測定する流量計を設けることで、関係式:膜厚(T)=流量(Q)/(幅(L)×速度(V))が成立するように、流量(Q)または速度(V)のいずれか一方または双方を設定する。

請求項（抜粋）：

基板保持盤上に保持された塗布対象である平面の基板の塗布有効面上に、塗布流体をスリット状の開口部から流出する塗布ヘッドと、加圧により前記塗布ヘッドに塗布流体を圧送する供給手段と、前記塗布有効面から前記開口部を所定間隙分離間させて前記基板を前記塗布ヘッドに対して速度(V)で相対移動する相対移動手段と、前記供給手段と前記相対移動手段とに接続される制御手段とを備え、前記制御手段の制御により均一な膜厚(T)を前記塗膜有効面上に幅(L)で塗布するためのスリットコート式塗布装置において、前記供給手段に接続され、前記塗布ヘッドに供給される塗布流体の流量(Q)を測定する流量計を設けることで、関係式:膜厚(T)=流量(Q)/(幅(L)×速度(V))が成立するように、流量(Q)または速度(V)のいずれか一方または双方を設定することを特徴とするスリットコート式塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 5/02 ,  G03F 7/16 501 ,  H01J 9/02 ,  H01J 9/20 ,  G02F 1/13 101

FI (5件)：

B05C 5/02 ,  G03F 7/16 501 ,  H01J 9/02 F ,  H01J 9/20 A ,  G02F 1/13 101

Fターム (16件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  4F041AA05 ,  4F041BA05 ,  4F041BA34 ,  4F041BA38 ,  4F041BA56 ,  5C027AA02 ,  5C027AA06 ,  5C028AA01 ,  5C028AA10