特許
J-GLOBAL ID:200903088438749632
多孔質絶縁材料およびその積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-132755
公開番号(公開出願番号):特開2000-319442
出願日: 1999年05月13日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 低誘電率で耐熱性を有する多孔質絶縁材料およびその積層体を提供する。【解決手段】 微細な非直線性連続孔を有する多孔質構造を持ち、空孔率が15-80%である高耐熱性樹脂フィルムからなる多孔質絶縁材料およびその積層体に関する。
請求項(抜粋):
微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、空孔率が15-80%である高耐熱性樹脂フィルムからなる多孔質絶縁材料。
IPC (6件):
C08J 9/28 CFG
, B32B 5/18
, H01B 3/30
, H01B 5/14
, H01B 17/56
, H01B 17/64
FI (6件):
C08J 9/28 CFG
, B32B 5/18
, H01B 3/30 D
, H01B 5/14 Z
, H01B 17/56 L
, H01B 17/64
Fターム (62件):
4F074AA74
, 4F074CB43
, 4F074CC29Y
, 4F074CE02
, 4F074CE65
, 4F074CE74
, 4F074CE86
, 4F074DA03
, 4F074DA10
, 4F074DA13
, 4F074DA47
, 4F074DA48
, 4F074DA54
, 4F100AA00B
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AK01A
, 4F100AK49A
, 4F100AT00B
, 4F100AT00C
, 4F100BA01
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA13
, 4F100CB00
, 4F100DJ03A
, 4F100GB41
, 4F100GB43
, 4F100JA13A
, 4F100JG01B
, 4F100JG01C
, 4F100JG04
, 4F100JG05
, 4F100JJ03A
, 4F100JJ03G
, 4F100YY00
, 4F100YY00A
, 5G305AA06
, 5G305AB10
, 5G305AB24
, 5G305BA18
, 5G305BA25
, 5G305BA26
, 5G305CA21
, 5G307GA06
, 5G307GC02
, 5G333AA03
, 5G333AB12
, 5G333AB21
, 5G333BA03
, 5G333CA03
, 5G333CB12
, 5G333DA03
, 5G333DA11
, 5G333DB02
, 5G333DC02
, 5G333FB13
, 5G333FB27
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-149252
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特開平4-306234
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特公昭57-049056
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引用文献:
審査官引用 (2件)
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実用プラスチック事典 材料編, 19930501, 490,494-496頁
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実用プラスチック事典 材料編, 19930501, 490,494-496頁
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