電子部品用金属膜転写フィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蛯谷厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244181
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059756
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】電子部品を構成する電極を転写によって形成できる金属膜を有するプラスチックフィルムを提供することであり、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成に有効な金属膜転写フィルムを提供する。【解決手段】プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、離型層が所定のパターン形状を有している電子部品用金属膜転写フィルム。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、離型層が所定のパターン形状を有している電子部品用金属膜転写フィルム。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 , H01G 13/00 391

FI (2件)：

H01G 4/30 311 D , H01G 13/00 391 C

Fターム (8件)：

5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE31 , 5E082EE37 , 5E082FG06 , 5E082FG26

前のページに戻る