特許
J-GLOBAL ID：200903088447704072
ハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高橋 祥泰
, 岩倉 民芳
, 高橋 祥起
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029575
公開番号（公開出願番号）：特開2008-194845
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。【解決手段】溝加工装置1は、金型素材80を保持する保持部19と、金型素材80の溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱72を形成するノズル部13と、水柱72の中を通して溝形成位置に対して照射するレーザ光71を導出するレーザヘッド12と、ノズル部13に高圧水を供給する高圧水供給部14と、金型素材80上の水を吸引するための吸引口33を備えた水吸引部3と、保持部19とノズル部13及び水吸引部3とを相対移動させ、レーザ照射位置Lを溝形成位置に沿って移動させると共に、水吸引部3による水吸引位置を移動させる駆動部とを有する。水吸引部3の吸引口33は、レーザ照射位置L近傍のスリット溝82内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
材料供給用の供給穴と、該供給穴に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法において、
上記スリット溝を加工するに当たっては、被加工物の溝形成面における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成すると共にレーザ光を上記水柱の中に通して照射し、レーザ照射位置を上記溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行い、
該照射スキャンは、上記レーザ照射位置近傍の上記スリット溝内に滞留している水を吸引しながら行うことを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
IPC (5件)：
B28B 3/26
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 26/14
, B23K 26/38
B28B3/26 A
, B23K26/00 G
, B23K26/08 N
, B23K26/14 Z
, B23K26/38 320A
4E068AA05
, 4E068AE00
, 4E068CA15
, 4E068CA17
, 4E068CB06
, 4E068CE03
, 4E068CE07
, 4E068CH02
, 4E068CH05
, 4E068CH08
, 4E068CJ07
, 4E068DA01
, 4G054AA05
, 4G054AB09
, 4G054BD19
