Z軸方向に相互接続する回路素子の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-524963
公開番号（公開出願番号）：特表2001-526469
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】回路素子の製造方法と、それによる回路製造方法とを開示する。先駆回路素子(20p)は、導体(24)と、導体(24)から突出する導電性部材あるいはバンプ(30)とを備えた第1の絶縁層(22)含み、これらが先駆回路素子(20p)の1表面(22a)の形状をなす。接着剤を含む第2の絶縁層(36)が先駆回路素子(20p)上に配置されて、先駆回路素子(20p)の上記表面(22a)の形状をとる。絶縁層(36)の一部を、バンプ(30)の先端(32)に隣接する領域にて除去してバンプ(30)の少なくとも一部を露出し、次の回路素子(21)と充分に電気的に接続すると同時に、第1の絶縁層(22)上の絶縁層(36)およびバンプ(30)を充分に残して、これで得られた回路素子(20)と、本発明の方法により製造されていても、そうでなくともよい第2の回路素子(21)との間の機械的接続(接合)を可能とする。

請求項（抜粋）：

電子回路を製造する方法であって、第1の表面を有し、該第1の表面の少なくとも一部が第1の平面を規定する第1の絶縁層と、該第1の絶縁層に装着された第1の導体とを含み、該絶縁層の該第1の表面を含む表面を有する先駆素子を提供するステップと、表面を有し、該第1の平面を少なくとも超える第1の高さの先端まで突出する導電性部材を、該第1の導体と導通させて該先駆回路素子上に配置するステップと、該先駆素子表面と該導電性部材表面とが、予め定められた形状の主面を規定するステップと、該第1の絶縁層の該第1の表面に沿って該導電性部材から横方向に延在し、対向して配置された部分を含む第2の絶縁層を、該主面の実質的に全面上に配置するステップであって、該対向して配置された部分における該第2の絶縁層が、該第1の高さより低い第2の高さまで延出するステップと、該導電性部材の該先端に隣接する該第2の絶縁層の少なくとも一部を除去するステップと、第2の導体を備える第2の回路素子を提供するステップと、該第1の回路素子を該第2の回路素子と位置合わせするステップと、該第1と第2の回路素子とを加圧して接合し、該導電性部材により該第1の導体と該第2の導体との間を電気的に導通するステップと、を具備するステップにより製造された第1の回路素子を提供するステップを含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/52 , H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 Z , H01L 23/52 C

Fターム (11件)：

5E319AB05 , 5E319BB01 , 5E319CC01 , 5F044KK02 , 5F044KK03 , 5F044KK05 , 5F044KK19 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044LL15 , 5F044RR03

前のページに戻る