特許
J-GLOBAL ID：200903088453341550
光ビーム加熱半田用ソルダーペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-041137
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170581
出願日： 1991年02月12日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 光ビーム加熱によっても半田ボールの発生を防止して適正に半田付けを行なうことができるソルダーペーストを提供する。【構成】 フラックス成分中に、融点140〜150°Cのチキソ剤を4〜8wt%、シクロヘキシアルアミン臭化水素酸塩を含む活性剤を1.8〜3.0wt%含有させ、粒度250〜400メッシュ、球形、かつ酸素濃度200ppm以下の半田粒子を用い、フラックスが全体の9〜13wt%を占め、チキソ比が7〜8である光ビーム加熱半田用ソルダーペースト。
請求項（抜粋）：
融点140〜150°Cのチキソ剤を4〜8wt%、シクロヘキシアルアミン臭化水素酸塩を含む活性剤を1.8〜3.0wt%、ロジン成分を 40〜50wt%、溶剤 を 40〜50wt%を含有するフラックスと、粒度250〜400メッシュ、球形、かつ酸素濃度200ppm以下の半田粒子とからなり、フラックスが全体の9〜13wt%を占め、チキソ比が7〜8であることを特徴とする光ビーム加熱半田用ソルダーペースト。
IPC (2件)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/363
