インダクタンス素子およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322305
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144959
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】製造が容易で、かつ、小型で、特性変動なく、信頼性が高いインダクタンス素子およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁性基台とこれを覆う導電膜に、レーザービームを照射し、螺旋形状の溝9を加工してコイル部5を形成し、かつ、樹脂の保護膜で覆ったインダクタンス素子である。

請求項（抜粋）：

絶縁性基台と、該絶縁性基台を覆い、長さ方向にコイルを形成する導電膜、および該導電膜の少なくとも一部を保護する保護膜から構成されるインダクタンス素子において、前記絶縁性基台は、前記コイルが形成される胴体部、および端子を構成するつば部からなり、前記胴体部および前記つば部の断面形状は、各々、三角形、または四角形以上の多角形もしくは円形をなすとともに、前記胴体部の断面は、前記つば部の断面の外周内にあり、かつ、前記導電膜を含めて前記絶縁性基台に、溝が形成されていることを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 17/00 , H01F 41/04 , H01F 41/12

FI (3件)：

H01F 17/00 G , H01F 41/04 C , H01F 41/12 B

前のページに戻る