特許

J-GLOBAL ID：200903088456490824

電算機

発明者： 清水 孝敏
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201604
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064982
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】多数のCPUモジュールが搭載される電算機において、CPUモジールの冷却ファンを共通化して連続運転中の保守を容易にする。【構成】複数の通風口1aと1bとを設けてなる箱体1内に、CPUモジュールとヒートシンクからなるCPUパッケージ3を装着し、箱体の通風口に少なくとも1個を予備とした2個以上の冷却ファン2を備えて箱体1内の空気と外気とを循環させ、複数のCPUパッケージ3を共通の冷却風にさらすものとする。また、複数の冷却ファン2を箱体1の上面に備え、両側面の下部及び底面のそれぞれ3面に設けた通風口1bから吸気して、冷却ファン2で排気するとよい。さらにヒートシンクの溝を上下方向にして半導体パッケージ3を装着するとよい。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に複数の半導体素子を配設してなる半導体モジュールと、この半導体モジュールのプリント基板に当接して装着されたヒートシンクと、このヒートシンクを冷却風でさらすための冷却ファンとを備えてなる電算機において、複数の通風口を設けてなる箱体内に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュールを装着し、箱体の通風口に少なくとも1個を予備とした2個以上の冷却ファンを備えて箱体内の空気と外気とを循環させ、複数の半導体モジュールを共通の冷却風にさらしたことを特徴とする電算機。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  G06F 15/16 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/46 C