特許

J-GLOBAL ID：200903088458905649

半導体チップ組立方法及び組立装置

発明者： 森澤 匡史 ,  新田 一法 ,  蔭山 秀生
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091035
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286301
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 アンダーフィル樹脂のキュアと、半導体チップ及び回路基板の電極同士の電気的接続とを連続して行う、生産効率のよい組立方法を提供する。【解決手段】 回路基板1における電極2が形成された領域を覆ってアンダーフィル材3Aを貼付し、アンダーフィル材3Aが貼付された回路基板1をベーキングし、電極2と半導体チップ5の半田バンプ6Aとを位置合わせし、回路基板1に半導体チップ5を圧接して電極2と半田バンプ6Aとを接触させ、それぞれ組立装置7により半導体チップ5を介して、第1の温度でアンダーフィル材3Aを加熱して硬化させてアンダーフィル樹脂3Bを形成し、第2の温度で半田バンプ6Aを加熱して溶融する。硬化後の半田バンプ6Bにより、半導体チップ5と回路基板1との電極同士を溶着して電気的接続を確保できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが有する熱溶融性かつ突起状の第1の電極と回路基板が有する第2の電極とを相対向させて電気的に接続する半導体チップの組立方法であって、前記回路基板における前記第2の電極が形成されている領域にシート状樹脂を載置して押圧し、該シート状樹脂を前記回路基板に貼付する工程と、前記第1の電極と第2の電極とを相対向させて位置合わせする工程と、前記シート状樹脂を介して前記半導体チップと回路基板とを接触させ、前記半導体チップ又は回路基板のうち少なくとも一方を押圧することにより前記第1の電極と第2の電極とを接触させる工程と、前記第1の電極と第2の電極とを接触させた状態において、第1の温度によって前記シート状樹脂を加熱して硬化させることにより前記回路基板に前記半導体チップを圧着する工程と、前記回路基板に前記半導体チップを圧着した状態において、前記第1の温度よりも高い第2の温度によって前記第1の電極を加熱して溶融する工程と、前記溶融した第1の電極を硬化させることにより前記第1の電極と第2の電極とを溶着する工程とを備えたことを特徴とする半導体チップの組立方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (5件)：

5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044QQ01