特許
J-GLOBAL ID：200903088461825907
配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-196072
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021911
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 高周波信号の伝送に好適でしかも安価な配線板を提供すること。【構成】 ?@ 多孔質ポリプロピレンフィルムの片面若しくは両面に接着剤層を介して導体回路が積層されている配線板。?A 導体回路上の絶縁層として、多孔質ポリプロピレンフィルムが接着剤層を介して積層されている配線板。?B さらに、上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムの上に高分子フィルムが積層されている構造。?C 上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムが電離性放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている構造。?D 上記配線板において、接着剤層がプロピレン-無水マレイン酸共重合体、エチレン-エチルアクリレート-一酸化炭素共重合体、シラン変性エチレン-エチルアクリレート共重合体等である構造。
請求項（抜粋）：
下記表1又は表2に示される構造:【表1】【表2】を有する、多孔質ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に接着剤層を介して導体回路が積層されてなる配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, H05K 3/38
, H05K 9/00
