特許

J-GLOBAL ID：200903088474472841

半導体発光装置

発明者： 井上 登美男 ,  山下 憲男
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302472
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145523
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 光取出し面から逆向きに漏れ出る光をリードフレームの上端のギャップから抜ける光も含めて反射させて発光強度を向上させ得る半導体発光装置を提供する。【解決手段】 透明のサファイア基板1aを持つ発光素子1を、リードフレーム2の上端のマウント部の反射カップ2aにギャップ2dを切開して区分けしたp側及びn側の導通のための接続座2b,2cに搭載し、更に発光素子1を含んでエポキシ樹脂3によって封止する発光装置において、少なくともギャップ2dに補助反射部4を設けることによって、このギャップ2dから抜ける光成分を光取出し面側に反射させて回収する。

請求項（抜粋）：

透明の結晶基板の上にn型層及びp型層を成長させた半導体積層膜構造を持つ発光素子と、発光素子搭載用の反射カップを持つマウント部にギャップを切開するとともにこのギャップによりp側及びn側の導通部をそれぞれ形成する一対の接続座を設けたリードフレームとを備え、マウント部に搭載した発光素子を含んで外皮樹脂により封止する半導体発光装置であって、少なくともマウント部のギャップに対応する位置に発光素子からの光をその光取出し面側に向けて反射する補助反射部を形成してなる半導体発光装置。

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-015483
  
• 特開平4-010671
  
• LEDディスプレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-078293   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開平1-152676