半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055305
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250543
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【構成】半導体チップ10に形成された突起電極11と回路基板12のボンディングパッド14の間の接続部材として導電性樹脂を用い、前記半導体チップ10を前記回路基板12にフリップチップ実装した半導体装置であり、前記半導体チップ10と前記回路基板12の間隙を封止樹脂で充填する以前に、半導体チップ10と回路基板12の電気的接続に寄与する突起電極11以外の半導体チップ10と回路基板12が対向する領域の一部で、前記半導体チップ10と前記回路基板12が接着剤15によって固定されている。【効果】導電性樹脂は、導電フィラーの含有率を高めることができ、低い接続抵抗値で電気的接続が取れる。また、少量の接着剤で半導体チップが固定できるので、突起電極の配置の制約が少なく、リペアが容易になる。従って導電性樹脂を接続部材に用いた実装の応用範囲が広がる。

請求項（抜粋）：

半導体チップに形成された突起電極と回路基板のボンディングパッドの間の接続部材として、導電フィラーの金属粉を重量比で90〜95%含有する導電性樹脂を用い、前記半導体チップを前記回路基板にフリップチップ実装した半導体装置であつて、半導体チップと回路基板の電気的接続に寄与する突起電極以外の半導体チップと回路基板が対向する領域の一部で、前記半導体チップと前記回路基板が接着剤によって固定するとともに、前記半導体チップと前記回路基板の間隙を封止樹脂で充填されていることを特徴とする半導体装置。

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