特許

J-GLOBAL ID：200903088477560830

半田付け装置

発明者： 田中 悟
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144814
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335809
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 回路基板を高温状態に保ったまま半田の溶融状態を確保してその反りの矯正を行えるようにする。【解決手段】 半田付け装置1において、回路基板2を加熱するための第1の加熱部4と第2の加熱部5とを備え、上記第2の加熱部による加熱が不要となった時に、その加熱を瞬時に遮断することができる加熱遮断機構25を設けた。

請求項（抜粋）：

回路基板を加熱して半田を溶融させることにより電子部品を上記回路基板に半田付けするための半田付け装置であって、回路基板を加熱するための第1の加熱部と第2の加熱部とを備え、上記第2の加熱部による加熱が不要となった時に、その加熱を瞬時に遮断することができる加熱遮断機構を設けたことを特徴とする半田付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B65G 49/02 ,  H05K 3/22

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 L ,  B65G 49/02 K ,  H05K 3/22 C