特許

J-GLOBAL ID：200903088479096201

ポリイミド前駆体と感光性樹脂組成物及びそれを用いた電子装置

発明者： 岡部 義昭 ,  石田 美奈 ,  三輪 崇夫 ,  高橋 昭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304871
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の高性能化に不可欠な、i線での露光が可能で、はんだ耐熱性を有するポリイミド前駆体と感光性樹脂組成物及びそれを用いた電子装置の提供。【構成】 下記一般式化1で示される繰返し単位を有するポリイミド前駆体とこのポリイミド前駆体に感光性付与基を導入した透明性と耐熱性に優れた感光性組成物。【化1】(式中、Aは4価のフェニル、ビフェニル、ターフェニル基、Bは4つのオルト位のうち3個以上がアルキル基で置換された2価のフェニル、ビフェニル基、nは14〜270である)

請求項（抜粋）：

下記一般式化1で示される繰返し単位を有するポリイミド前駆体。【化1】(但し、式中、Aは下記化2、Bは下記化3、Rは炭素数1〜3のアルキル基、nは14〜270である)【化2】【化3】

IPC (3件)：

C08G 73/10 NTF ,  G03F 7/037 ,  H01L 21/312