特許
J-GLOBAL ID:200903088481492262
導電性熱可塑性樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-006421
公開番号(公開出願番号):特開2001-195919
出願日: 2000年01月14日
公開日(公表日): 2001年07月19日
要約:
【要約】【課題】比重が小さく、特別な製造装置を必要とせずに簡便に製造することのできる導電性熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂をマトリックスとし、熱可塑性樹脂および/またはゴムをドメインとする海島構造を有し、少なくともマトリックスを形成する熱可塑性樹脂に、導電性無機充填剤を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂をマトリックスとし、熱可塑性樹脂および/またはゴムをドメインとする海島構造を有し、少なくともマトリックスを形成する熱可塑性樹脂に、導電性無機充填剤を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6件):
H01B 1/22
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08L101/12
, H01B 1/24
, H05K 9/00
FI (6件):
H01B 1/22 A
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08L101/12
, H01B 1/24 A
, H05K 9/00 X
Fターム (66件):
4J002AC01X
, 4J002AC03X
, 4J002AC06X
, 4J002AC08X
, 4J002AC09X
, 4J002BB03W
, 4J002BB03X
, 4J002BB12W
, 4J002BB12X
, 4J002BB15X
, 4J002BB18X
, 4J002BB27X
, 4J002BC03W
, 4J002BC03X
, 4J002BD04W
, 4J002BD04X
, 4J002BD10W
, 4J002BD10X
, 4J002BD12W
, 4J002BD12X
, 4J002BN15W
, 4J002BN15X
, 4J002CB00W
, 4J002CF00W
, 4J002CF00X
, 4J002CG00W
, 4J002CG00X
, 4J002CK02X
, 4J002CL00W
, 4J002CL00X
, 4J002CP03X
, 4J002DA036
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DE116
, 4J002DE156
, 4J002DJ006
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002FD116
, 5E321AA22
, 5E321AA44
, 5E321BB32
, 5E321BB34
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA18
, 5G301DA22
, 5G301DA23
, 5G301DA42
, 5G301DA43
, 5G301DA46
, 5G301DA47
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DD06
, 5G301DD09
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