端子接続構造、端子接続方法、導電性粒子製造方法および導電性粒子製造用基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-167258
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082934
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【構成】表面に微細な凹部10が形成された導電性粒子製造用基板20の表面に導電性材料の膜12を形成し、ついでこの膜12を加熱溶融し表面張力により溶融物を球状化したのち冷却することにより前記各凹部10に導電性粒子11を生成せしめ、この後導電性粒子製造用基板20の表面に電子部品を重ね合わせることによって導電性粒子11を電子部品の少なくとも端子4の設けられた部分に移し、ついでこの電子部品に他の電子部品を重ね合わせて互いの端子を導電性粒子11を介して電気的に接続する。【効果】導電性粒子11は導電性粒子製造用基板20の凹部10間の壁によって離間されている状態を維持したまま電子部品に転写される。従って導電性粒子11を介して隣接する端子4間がショートすることがない。

請求項（抜粋）：

第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが、導電性粒子を介して電気的に接続された端子接続構造において、前記導電性粒子が全て互いに離間した状態で配置されていることを特徴とする端子接続構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/02 , H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-310581
特開昭62-113369

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