特許

J-GLOBAL ID：200903088486880430

電子装置および実装基板

発明者： 森山 伸治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280033
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129676
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の実装の信頼性が高い電子装置の提供。【解決手段】 実装基板と、前記実装基板のランドに導電性接着剤を介して電極の下面を固定した電子部品とを有する電子装置であって、前記ランドは一部に盛上部が設けられ、前記電子部品の電極の側面の少なくとも一部は前記接合材を介して前記盛上部の側面に接続されている。【効果】 電極はその下面だけでなく、その側面もランドに接続されるため、接着面積の増大から接着強度の向上が図れ、実装の信頼性が高くなる。

請求項（抜粋）：

実装基板と、前記実装基板のランドに接合材を介して電極の下面を固定した電子部品とを有する電子装置であって、前記ランドは一部に盛上部が設けられ、前記電子部品の電極の側面の少なくとも一部は前記接合材を介して前記盛上部の側面に接続されていることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L