特許
J-GLOBAL ID:200903088487693529

電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-206074
公開番号(公開出願番号):特開平7-058495
出願日: 1993年08月20日
公開日(公表日): 1995年03月03日
要約:
【要約】【目的】本発明は、熱影響範囲内に撮像体があり、狭ピッチのリードピンを備えた電子部品の位置補正をなし、プリント基板に形成される回路パターンに対する高精度の位置合わせを行い得る電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法を提供する。【構成】電子部品Kを吸着搬送する吸着ノズル20の近傍に、電子部品Kのリードを熱圧着してプリント基板Pに装着する加熱加圧体23を備え、位置補正用マークMの画像を、加熱加圧体近傍に配備した基板位置認識用カメラ13で認識し、電子部品の吸着姿勢を部品認識用カメラ6で認識し、これらカメラの認識画像情報を取込んで、各カメラ体の時間の経過に対する相対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出して、電子部品の位置と、その電子部品の装着位置の位置合わせをなす。
請求項(抜粋):
供給部から供給された電子部品を吸着し、プリント基板の所定位置へ搬送して載置する吸着搬送体と、この吸着搬送体の近傍に配置され、吸着搬送体とともに移動し、かつプリント基板の所定位置に載置される上記電子部品のリードピンを熱圧着する加熱加圧体と、この加熱加圧体の近傍に配置され、吸着搬送体および加熱加圧体とともに移動し、かつプリント基板に設けられる位置合わせマークの画像を認識して、プリント基板の位置合わせ情報を送る第1の撮像体と、上記吸着搬送体に吸着搬送される電子部品を認識して、電子部品の吸着姿勢、良否判断、位置合わせ情報を送る第2の撮像体と、この第2の撮像体の近傍位置に設けられる位置補正用の認識マークと、この位置補正用の認識マークを上記第1の撮像体で取り込ませ、上記第2の撮像体との時間の経過に対する相対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出する手段とを具備したことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

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