特許
J-GLOBAL ID:200903088495948110

基板と橋かけ可能なハイドロゲルポリマー粒子とから成る吸収性複合構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-509522
公開番号(公開出願番号):特表平10-508528
出願日: 1995年08月21日
公開日(公表日): 1998年08月25日
要約:
【要約】本発明は、上側面(19)および下側面を有する基板(3)と、基板の少なくとも1面(19)に化学的に結合された複数のハイドロゲル形成ポリマー粒子(2)とを含み、前記ポリマー粒子がそれぞれ複数の橋かけ分子(9)を含むように成された吸収性複合構造体に関するものである。前記基板と前記ハイドロゲル形成ポリマー粒子とが、これらの粒子の分子を橋かけする事のできる橋かけ剤によって相互に結合される。このようにして、基板の可撓性に対して悪影響を与える事なくまた複合構造体の所望の透過性を保持しながら、粒子が乾燥状態および湿潤状態において基板に対して固着される。
請求項(抜粋):
上側表面および下側表面を有する基板と、基板の少なくとも1つの表面に化学的に結合された複数のハイドロゲル形成ポリマー粒子とを含み、前記ポリマー粒子はそれぞれ複数の橋かけ分子を含むように成された吸収性複合構造体において、 前記基板と前記ハイドロゲル形成ポリマー粒子とがこれらの粒子の分子を橋かけする事のできる橋かけ剤によって相互に結合され、ここに構造の少なくとも一部について粒子の間の粒子間橋かけ度は、10mm3以上の外接乾燥体積を有する粒子間橋かけマクロ構造が形成されない程度に十分に低い事を特徴とする吸収性複合構造体。
IPC (3件):
B01J 20/26 ,  A61F 13/15 ,  A61F 13/46
FI (3件):
B01J 20/26 H ,  A61F 13/18 307 D ,  A41B 13/02 D
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特表平5-506164
  • 吸収性物品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-009454   出願人:花王株式会社
  • 特開昭63-315657
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