特許

J-GLOBAL ID：200903088496260767

ウエハチャック

発明者： 村井 洋一 ,  妻木 伸夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204324
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【構成】ウエハチャック1の本体1aの周辺部の吸着面1bに円形の吸着溝1cが形成され、中心部一面には頂点が吸着面1bと同一高さの多数の四角錐状の支持部1fが設けられる。これらの半導体ウエハとの接触部には、多結晶ダイヤモンド膜等の低発塵材料を配している。本体の側面には真空源と接続する真空継手2が設けられ、これと接続するマニホールド1dと吸着溝1cとは真空流路1eで接続される。【効果】半導体ウエハと接触部から発生する異物を低減し、半導体ウエハとウエハチャックの間に他の製造工程で付着した異物が侵入する確率が小さくなり、半導体装置の歩留まりを向上させる。

請求項（抜粋）：

周辺に吸着溝を設けた吸着面をもち、前記吸着面以外の中心部には、被吸着物を微小な面で支持する支持部を備え、前記吸着面と前記支持部を低発塵材料で被覆したことを特徴とするウエハチャック。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-127935
  
• 特開平1-319965
  
• 特開平2-186656
  
• 特開平4-277648