特許
J-GLOBAL ID：200903088496702115
積層セラミックコンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342748
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175073
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサにおいて、特に小型形状の場合、積層・印刷、切断の位置ずれを吸収するため、対向する内部電極の重なり部の面積が非常に小さくなるという問題点を解決し、小型形状に適した積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 並列接続のコンデンサが形成されるように内部電極12と誘電体シート11を積層し、個々の積層体が長さ方向に連続した状態に切断し、内部電極12が露出した幅方向両端面に、積層体と同一または類似のセラミック組成の誘電体層を形成し、個々に積層体に切断し、脱脂、焼成、面取りし、端子電極を形成するものである。
請求項（抜粋）：
並列接続のコンデンサが形成されるように内部電極と誘電体層を積層する工程と、この積層体の内部電極が露出した幅方向両端面に積層体と同一または類似のセラミック組成の誘電体層を形成する工程と、その後個々の積層体に切断する工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
