特許
J-GLOBAL ID:200903088499095899

半導体製造装置、及び該装置に於ける基板位置ずれ修正方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 祥二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-194775
公開番号(公開出願番号):特開平11-026539
出願日: 1997年07月04日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】被処理基板搬送の際の被処理基板の位置ずれを発見し、被処理基板の品質及びスループットの向上を図る。【解決手段】基板搬送用ロボット13と、該基板搬送用ロボットに対峙して設けられた反応室2と、基板収納室4とを少なくとも具備し、前記基板収納室から反応室に至る搬送経路途中の少なくとも一箇所に基板位置ずれ検出装置22を設ける様に構成し、投射器から投射された前記検出媒体が基板7に遮られることで、該基板が位置ずれの状態で載置されていることを検出する。
請求項(抜粋):
基板搬送用ロボットと、該基板搬送用ロボットに対峙して設けられた反応室と、基板収納室とを少なくとも具備し、該基板収納室から前記反応室に至る搬送経路途中の少なくとも一箇所に基板位置ずれ検出装置を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

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