特許
J-GLOBAL ID：200903088500742666
基板の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116307
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321487
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 基板上の発熱部品の冷却を効率良く行うこと。【構成】 基板上の発熱部品を覆う半円筒状の放熱パイプを設け、ファンに依る空気流路に連通される構成。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載された発熱部品の発熱を抑制するべく冷却手段としてファンを設けた冷却装置において、上記発熱部品を覆う半円筒状放熱パイプを設け、上記ファンに依る空気流路に連通させることを特徴とする基板の冷却装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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