特許
J-GLOBAL ID:200903088506100046

マルチスパ-ク発生装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-239870
公開番号(公開出願番号):特開2000-076092
出願日: 1999年08月26日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 操作し易く、付加AC或いはDC電源を必要とせず、被テスト設備と発生装置とを接続するアース線が不必要であって、使用者の人体による影響のないマルチスパーク発生装置を提供する。【解決手段】 高電圧ケーブル(30、34、36、40、402)によって高電圧発生手段(24)、スパーク管(32、38、43)及びインピータンス素子(35)などの電子部品を接続し、これに金属操作手段(23)、金属枢支フレーム(20)及び金属調整ねじ(26)等の部品を組み合わせる。
請求項(抜粋):
制御可能であると共に、再現可能で実用性のある放電電流を発生させ、コンピュータ及びマイクロチップを基本とする電子設備をテストするためのマルチスパーク発生装置であって、電気絶縁ケーシング(12,13,14,15,16,17,18)と、該電気絶縁ケーシング(12〜18)に配設される金属操作手段(23)と金属枢支フレーム(20)と第1、第2、第3のスパーク管(32,38,43)とインピータンス素子(35)とネオンランプ(41)と金属テスト先端(45)とを備え、前記金属操作手段(23)は一対の圧電結晶からなる高電圧発生器(24)及び該高電圧発生器(24)の両端に取り付けられる第1、第2円盤(22,25)を備え、前記金属操作手段(23)は前記第1金属円盤 (22)に接続されている金属双枢軸(21)によって前記金属枢支フレーム(20)に枢支され、前記金属操作手段(23)の第2の金属円盤(25)に金属調整ねじ(26)が接続され、前記第1スパーク管(32)は、第1電極(31)及び第2電極(33)を有し、前記第2スパーク管(38)は、第1電極(37)及び第2電極(39)を有し、前記第3スパーク管(43)は、第1電極(42)及び第2電極(44)を有し、前記高電圧発生器(24)と前記第1スパーク管(32)の第1電極(31)とは第1高電圧ケーブル(30)によって接続され、前記第1スパーク管(32)の第2電極(33)と前記インピータンス素子(35)とは第2高電圧ケーブル(34)によって接続され、前記インピータンス素子(35)と前記第2スパーク管(38)の第1電極(37)とは第3高電圧ケーブル(36)によって接続され、前記第2スパーク管(38)の第2電極(39)と前記ネオンランプ(41)とは第4高電圧ケーブル(401)によって接続され、前記ネオンランプ(41)と前記第3スパーク管(43)の第1電極(42)とは第5高電圧ケーブル(402)によって接続され、前記第3スパーク管(43)の第2電極(44)と前記金属接触テスト先端(45)とは一体に形成されている、ことを特徴とするマルチスパーク発生装置。
IPC (2件):
G06F 11/22 310 ,  G01R 31/30
FI (2件):
G06F 11/22 310 Z ,  G01R 31/30

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