特許

J-GLOBAL ID：200903088516461616

積層基板を用いた高周波回路

発明者： 五十嵐 貞治 ,  石川 匡亨
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257322
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091751
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 複数種類の電子部品を積層基板上にモジュールとして一体的に組み込み、更にこの積層基板を含む電子部品をICパッケージ化すると共に、大型化及び構造の複雑化を招くことなく各電子部品間のシールドを実現した高周波回路を提供する。【解決手段】 複数枚のプリント基板11を積層して成る積層基板10と、該積層基板上に搭載した複数の機能ブロック回路とを一つのパッケージ内に一体化した高周波回路ICであって、前記各機能ブロック回路が、信号の入出力端部を除いて平面方向及び垂直方向に互いに電気的に分離して配置されている。

請求項（抜粋）：

複数枚のプリント基板を積層して成る積層基板と、該積層基板上に搭載した複数の機能ブロック回路とを一つのパッケージ内に一体化した高周波回路ICであって、前記各機能ブロック回路が、信号の入出力端部を除いて平面方向及び垂直方向に互いに電気的に分離して配置されていることを特徴とする積層基板を用いた高周波回路。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H03L 7/18 ,  H04B 1/38

FI (5件)：

H05K 3/46 Q ,  H04B 1/38 ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/08 Z ,  H03L 7/18 Z

Fターム (23件)：

5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA42 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5J004CC06 ,  5J004DE07 ,  5K011AA15 ,  5K011DA01 ,  5K011DA03 ,  5K011JA01 ,  5K011KA04 ,  5K011KA05