特許
J-GLOBAL ID：200903088521713992
電気的接続装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104161
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270287
出願日： 1996年03月30日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 電子機器の端子を挟持する際に、この端子の破損や変形等を未然に防止する電気的接続装置を提供する。【解決手段】 「一方の電子機器」であるICパッケージに電気的に接続する場合には、スライドプレート16のテーパ面16eにより第2接触子19の挟持片19bが開成されると共に、このスライドプレート16の底面部16fにより押圧されて第2接触子19が下降されて挟持位置における端子下端より、挟持片19bの上端部19eが下側に退避され、ICパッケージの端子が挟持位置にセットされた後、第1接触子17の弾性片17cの付勢力により第2接触子19が挟持位置まで上昇されると共に、挟持片19b自信の弾性力により閉成して、挟持片19bにより端子が弾圧挟持されるように設定した。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に、下側に第1接触子が、その上側に第2接触子が導通状態で配設され、該第2接触子が前記絶縁基板の上側に配設される一方の電子機器に電気的に接続され、又、前記第1接触子が前記絶縁基板の下側に配設される他方の電子機器に電気的に接続される電気的接続装置であって、前記第1接触子は前記絶縁基板に固定される一方、前記第2接触子は該第1接触子に対して上下動自在で、且つ、付勢手段により上方に付勢されて配設されると共に、該第2接触子には、前記一方の電子機器の端子を弾圧挟持する開閉自在な挟持片が形成され、該挟持片を弾性力に抗して開成させる開成手段及び前記第2接触子を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる下降手段が設けられ、前記一方の電子機器に電気的に接続する場合には、前記開成手段により前記第2接触子の挟持片が開成されると共に、前記下降手段により前記第2接触子が下降されて挟持位置における前記端子下端より、前記挟持片の上端部が下側に退避され、前記一方の電子機器の端子が挟持位置にセットされた後、前記付勢手段により前記第2接触子が挟持位置まで上昇されると共に、前記挟持片自信の弾性力により閉成して、該挟持片により前記端子が弾圧挟持されるように設定したことを特徴とする電気的接続装置。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/11 302
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 13/11 302 A
