電子回路基板の製造方法及び電子回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120356
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303551
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】温度サイクルを繰り返しても、端子と基板の半田付け部分に亀裂が発生しないようにする。【解決手段】金属基板素材1aの端子取り付け予定位置に、端子の直径よりやや大きい穴1を明け(a,b)、金属基板素材1aとエポキシ等の絶縁材の板1bと導体箔を施した電子部品実装用基板1cとを、プリプレグ法により加熱加圧して積層基板を作る(c,d)。次に、この基板にエッチング1d、レジスト1eを施し(e,f)、金属基板素材1の穴1を明けた位置に、端子3が圧入出来る穴2を明ける(g)、この穴2の周囲にクリーム状の半田ペーストを印刷等により塗布する(h)。そして、穴2に端子3を圧入により差し込み(i)、半田2を熔融して端子2を基板導体箔に接続する(j)。

請求項（抜粋）：

金属基板に回路構成部品及び端子の半田付けにより接続した電子回路基板の製造方法において、前記端子の取付け位置に、前記端子の直径より大きい直径の穴を予め明けた金属基板素材と、前記金属基板素材を覆う面積の樹脂板と、導体箔を施した電子部品実装置用の基板とを、プリプレグ法により加熱加圧して積層する工程と、前記工程により積層された基板の、前記金属基板素材の穴明け位置の中心部付近に、前記端子が緩みなく挿入される穴を明ける工程と、前記端子の挿入用に明けられた穴の周囲に、クリーム状の半田を塗布する工程と、前記端子の挿入用に明けられた穴に、前記端子が前記金属基板素材の厚み部分まで挿入された後、前記クリーム状の半田を熔融し、前記端子を前記電子部品実装用基板の導体箔に接続する工程と、により製造された事を特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/44 , H05K 1/05 , H05K 1/18 , H05K 3/34 507

FI (4件)：

H05K 3/44 B , H05K 1/05 Z , H05K 1/18 A , H05K 3/34 507 B

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