特許

J-GLOBAL ID：200903088525359794

電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器

発明者： 中沢 政彦 ,  山田 一幸 ,  芦田 剛士 ,  湯本 正則
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-255253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095872
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】ACFを利用して基板上の端子間を電気的に接続する際に、接続状態を容易かつ定量的に検出する。【解決手段】COF実装方式によるフレキシブルプリント基板に配置された配線と、SMT実装方式によるプリント回路基板に配置された配線とが、熱圧着によって接続された連結部において、電気的接続評価をすることが可能な検査測定用パターンをいずれか一方の基板に設ける。この測定用パターンにプローバを接触させて抵抗値を検出することにより、基板間の接続状態を定量的に検査することができ、検査の信頼性の向上及び均一化を図ることができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

各々が複数の端子を有し、相互に接合される一対の基板を備え、 前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板上には、前記一対の基板のうち一方の基板上に設けられた前記複数の端子の各々と、前記一対の基板のうち他方の基板上に設けられた前記複数の端子の各々と、が電気的に接続されて 前記一対の基板が接合されたときに導通する少なくとも一対の検査用端子が設けられていることを特徴とする電子部品の実装基板。

IPC (5件)：

H05K1/14 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

FI (5件)：

H05K1/14 C ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 321Y ,  H05K1/11 Z ,  H05K3/36 A

Fターム (41件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092HA25 ,  2H092JB77 ,  2H092MA55 ,  2H092NA11 ,  2H092NA30 ,  2H092PA06 ,  5E317AA02 ,  5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317CC15 ,  5E317CD29 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB05 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CC07 ,  5E344CD04 ,  5E344CD25 ,  5E344CD28 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE30 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044MM38 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184599   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (1件)

• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184599   出願人：京セラ株式会社