特許

J-GLOBAL ID：200903088526054474

混成集積回路

発明者： 福田 信夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295377
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335710
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】スルーホールを有する薄膜混成集積回路のスルーホール部の面積を縮小する。更に、スルーホール部の導体の経時安定性を向上させる。【構成】アルミナセラミック基板1の第1の面3よりアルミナセラミック基板1を貫通する様に開けた第1の孔5と第2の面4より第1の孔5と中心軸が一致する様にアルミナセラミック基板1の所定の深さまで開けた第1の孔5より直径が大きい第2の孔6により構成されたスルーホール14を有する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、該セラミック基板の第1の面に形成された第1の薄膜回路と、前記セラミック基板の第2の面に形成された第2の薄膜回路と、前記セラミック基板を貫通し前記第1の薄膜回路と前記第2の薄膜回路とを接続する複数のスルーホールとを有する混成集積回路において、前記スルーホールが前記第1の面より形成された第1の孔と、該第1の孔と同軸でかつ、該第1の孔よりも直径が大きく前記第2の面より所定の深さまで穿孔された第2の孔によって構成されていることを特徴とする混成集積回路。