特許
J-GLOBAL ID：200903088526633288

硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置

発明者：
塚本 美智徳

塚本 美智徳 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-162824
公開番号（公開出願番号）：特開2005-343941
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 熱衝撃が加わっても耐クラック性、耐変色性に優れた硬化材の得られる硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いて封止した半導体装置を提供することである。【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)接着性改良剤を必須成分としてなる硬化性組成物であり、(A)成分100重量部中に、下記一般式(I)【化1】(式中R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は直接結合又は炭素数1〜21の二価の有機基を表す。)で示される基を少なくとも2個有するポリエステルを下限5重量部、上限65重量部含有することを特徴とする光学材料用硬化性組成物とすること。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)接着性改良剤を必須成分としてなる硬化性組成物であり、(A)成分100重量部中に、下記一般式(I)
IPC (4件)：
C08L101/02 ,  C08K5/00 ,  C08L67/06 ,  C08L83/05
FI (4件)：
C08L101/02 ,  C08K5/00 ,  C08L67/06 ,  C08L83/05
Fターム (36件)：
4J002AA03W ,  4J002BC024 ,  4J002BG03W ,  4J002CC03W ,  4J002CC034 ,  4J002CD054 ,  4J002CD064 ,  4J002CD084 ,  4J002CD144 ,  4J002CE004 ,  4J002CF00X ,  4J002CF16W ,  4J002CF27W ,  4J002CF284 ,  4J002CG00W ,  4J002CH00W ,  4J002CH05W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CP04Y ,  4J002DA117 ,  4J002DD047 ,  4J002DD077 ,  4J002DE197 ,  4J002ED026 ,  4J002ED056 ,  4J002EH146 ,  4J002EU196 ,  4J002EX038 ,  4J002EX058 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD147 ,  4J002FD204 ,  4J002FD208 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭58-219218号公報
  • 特開昭62-116654号公報
審査官引用 (5件)
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