特許

J-GLOBAL ID：200903088531307453

軟質銅箔の製造方法

発明者： 江口 達夫
出願人/特許権者： 日本製箔株式会社
代理人 (1件)： 安藤 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233262
公開番号（公開出願番号）：特開平9-053162
出願日： 1995年08月18日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 高い張力や伸びに対して耐久性のある軟質銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 タフピッチ銅又は無酸素銅の鋳塊を熱間圧延後、冷間圧延と中間焼鈍を複数回繰り返し、最終の中間焼鈍後の仕上圧延において[{(最終の中間焼鈍厚さ)-(仕上焼鈍前厚さ)}/最終の中間焼鈍厚さ]×100 から算出される冷間加工度を60%以上とし、その後仕上焼鈍を施して厚さ10μm 以下の軟質銅箔を製造する方法において、前記最終の中間焼鈍後における銅板の再結晶粒の平均結晶粒径を50μm 以上とする。

請求項（抜粋）：

タフピッチ銅又は無酸素銅の鋳塊を熱間圧延後、冷間圧延と中間焼鈍を複数回繰り返し、最終の中間焼鈍後の仕上圧延において[{(最終の中間焼鈍厚さ)-(仕上焼鈍前厚さ)}/最終の中間焼鈍厚さ]×100 から算出される冷間加工度を60%以上とし、その後仕上焼鈍を施して厚さ10μm 以下の軟質銅箔を製造する方法において、前記最終の中間焼鈍後における銅板の再結晶粒の平均結晶粒径を50μm 以上とすることを特徴とする軟質銅箔の製造方法。