特許
J-GLOBAL ID：200903088533660959
はんだ用フラックスおよびソルダペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329698
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138089
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 従来の錫-鉛合金はんだ粉末を使用するソルダペーストに匹敵する良好なはんだ付け性を有し、且つ長期的に安定な、亜鉛を含むはんだ粉末合金系の低鉛または無鉛ソルダペーストを提供する。 【解決手段】 活性剤として融点50°C以上の脂肪族モノカルボン酸、および50°C以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点100°C以上の有機ハロゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラックス。フラックス中、融点50°C以上の脂肪族モノカルボン酸が1〜20重量%、50°C以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点100°C以上の有機ハロゲン化物が0.5〜20重量%の量で含まれる上記フラックス。亜鉛を含むはんだ粉末合金と上記のフラックスからなるソルダペースト。はんだ合金中、鉛を10重量%以上は含まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実質的に含まない無鉛はんだ合金である上記ソルダペースト。
請求項（抜粋）：
活性剤として融点50°C以上の脂肪酸、および50°C以下では亜鉛と実質的に反応を起こさない融点100°C以上の有機ハロゲン化物を含む亜鉛含有はんだ用フラックス。
IPC (3件)：
B23K 35/363
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
B23K 35/363 A
, B23K 35/363 E
, B23K 35/22 310 B
, B23K 35/26 310 A
