特許
J-GLOBAL ID：200903088537364122
ソリッドステートリレー及びそのソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048878
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252660
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 ソリッドステートリレーに放熱構造を採用することにより、ソケット装着型のソリッドステートリレーの大容量化を可能にするとともに、電磁リレーとの互換性を高める。【解決手段】 プラグピン23が環状配列され、その中央にガイド機能と固定機能をもつセンターコラム24を備え、内部に半導体パワー素子22を収容してなるソケット装着型のソリッドステートリレー20において、センターコラム24を熱伝導性の良好な金属材料で構成するとともに、半導体パワー素子22と熱結合させることにより、ケース21内部の熱をセンターコラム24の先端面に伝達するとともに、ソケット30に上記センターコラム24を貫通する貫通孔32を開設し、貫通孔32の背面側に位置するヒートシンク40、あるいはDINレール80と接合する放熱板70から外部に熱を逃がすことによりとを配置することにより、センターコラム24からヒートシンク40、あるいはDINレール80側に熱を逃がすことにより、ソリッドステートリレー20の放熱性を高める。
請求項（抜粋）：
その底部よりセンターコラム付の環状配列ピンが突出する合成樹脂製ケース内に半導体パワー素子を収容してなるソケット装着型のソリッドステートリレーにおいて、前記センターコラムを高熱伝導性材料で構成するとともに、該センターコラムを半導体パワー素子にケース内部で熱結合させることを特徴とするソリッドステートリレー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H03K 17/78 Z
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322FA05
, 5E322FA06
, 5J050AA47
, 5J050BB21
, 5J050CC01
, 5J050DD18
, 5J050FF01
