特許

J-GLOBAL ID：200903088538206830

ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置

発明者： 石川 俊彦 ,  片桐 恭
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141381
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331963
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】ウェーハを破損させることなくウェーハから保護テープを剥離し、ダイシング用のウェーハフレームに取り付けることができるウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置の提供。【解決手段】半導体ウェーハWの裏面をウェーハフレームFに貼られたウェーハシートSに貼り付けた状態でウェーハの表面から保護テープTを剥離する。

請求項（抜粋）：

表面に保護テープが貼着されたウェーハをダイシング用のウェーハフレームに取り付けるウェーハフレームへのウェーハ取付方法において、前記ウェーハの裏面を前記ウェーハフレームに貼られたウェーハシートに貼り付けたのち、前記保護テープを前記ウェーハから剥離することを特徴とするウェーハフレームへのウェーハ取付方法。

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143393   出願人：シャープ株式会社
• 特公平1-037850