特許
J-GLOBAL ID：200903088539701282
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142136
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335558
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 Agめっき面のワイヤーボンディング性を劣化させることなくAgペースト樹脂密着性とモールド樹脂密着性を向上させた、信頼性の高い半導体装置用リードフレームを提供することにある。【解決手段】 リードフレーム素材と、このリードフレーム素材上に銀めっきを施した銀めっき層と、この銀めっき層上に形成された銅または銅化合物、例えば銅酸化物の厚さ500オングストローム以下の皮膜層とから構成されたことを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。
請求項（抜粋）：
リードフレーム素材と、このリードフレーム素材上に銀めっきを施した銀めっき層と、この銀めっき層上に形成された銅または銅化合物の皮膜層とから構成されたことを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 K
