特許
J-GLOBAL ID:200903088546687783
炭素/炭素複合体およびそれを含む電気機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-066278
公開番号(公開出願番号):特開平8-037258
出願日: 1995年03月24日
公開日(公表日): 1996年02月06日
要約:
【要約】【目的】 有益な熱膨脹率および良好な熱伝導率を有する炭素-炭素複合体を提供する。【構成】 炭素繊維の予備成形物を炭素マトリックスで部分的に高密化して高密度炭素複合体となし、次いで、これに炭素複合体の熱膨脹率を増大させるような少なくとも一つの材料を浸透させて、炭素-炭素複合体を得る。また、これを電子基板等の電子装置に用いる。
請求項(抜粋):
炭素繊維の予備成形物を炭素マトリックスで部分的に高密化して高密度炭素複合体となし、次いでこの高密度炭素複合体に炭素複合体の熱膨脹率を増大することができる少なくとも一つの材料を浸透させることにより作製される炭素-炭素複合体。
IPC (8件):
H01L 23/373
, C04B 35/83
, C04B 35/80
, C04B 41/83
, C04B 41/87
, C04B 41/88
, H05K 1/03 630
, H05K 7/20
FI (3件):
H01L 23/36 M
, C04B 35/52 E
, C04B 35/80 K
前のページに戻る