特許
J-GLOBAL ID：200903088562235744
ICチップの封止方法およびICカードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160665
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354554
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 安価で、且つ、寸法精度の向上が図られたICカードの滴下法による封止方法を提供する。【解決手段】 基板1に搭載されるICチップ2を封止するために、基板上に搭載されたICチップを取り囲むようにして、樹脂を材料とした堰4を形成する。堰は、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、又は光硬化型樹脂等の樹脂からなり、ディスペンス塗布等により形成されるものであり、その高さは、ICチップの高さよりも高い。このようにして堰が形成された後、その堰で囲まれた領域に対して、封止用樹脂を滴下法により充填する。更にその後、樹脂の上部からのエアー吹付け、平板による押圧又は遠心力の利用のいずれかにより上面を平坦化して封止用樹脂の高さ調節を行う。
請求項（抜粋）：
基板に搭載されるICチップを封止するための方法であって、前記基板上に前記搭載されたICチップを取り囲むようにして、樹脂を材料とした堰を形成し、当該樹脂で形成された堰で囲まれた領域に対して、封止用樹脂を滴下法により充填することを特徴とするICチップの封止方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 21/56 E
, B42D 15/10 521
, H01L 23/28 C
, G06K 19/00 K
, H01L 23/12 F
