特許

J-GLOBAL ID：200903088565053604

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福島 和信 ,  柿沼 恵子 ,  斎藤 照夫
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235355
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 バイアホール形成を銅箔及び樹脂接着層の選択的エッチングにより作業性、精度良く行え、各層間が強固に接着された高品質、高密度の多層プリント配線板を量産性良く製造する方法及び光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A) 軟化点30〜110 °C、酸価80〜250mgKOH/gのポリカルボン酸樹脂、(B) 1個のエチレン性不飽和結合を有する化合物、(C) 1個のエチレン性不飽和結合と1個のカルボキシル基を有する化合物、(D) エポキシ化合物及び(E)光重合開始剤を含有する組成物を導体回路2a,2b が形成されたプリント配線板1に塗布し、露光して樹脂接着層3a,3b を形成後、銅箔4a,4b を熱圧着し、次いで銅箔を選択的にエッチングして微小穴をあけ、該微小穴の下の樹脂接着層部分を弱アルカリ水溶液により溶解してバイアホール11a,11b をあけ、導体回路と銅箔をバイアホールを介して導電性材料により導通させた後、銅箔に回路パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のカルボキシル基を持った軟化点が30〜110°Cで、かつ酸価が80〜250mgKOH/gであるポリカルボン酸樹脂、(B)1分子中に1個のエチレン性不飽和結合を有する化合物、(C)1分子中に1個のエチレン性不飽和結合と1個のカルボキシル基を有する化合物、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び(E)光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/40 NKE ,  C09J 4/00 JBH ,  C09J163/00 JFL ,  G03F 7/027 ,  H05K 3/46 ,  C09D 4/00 PDQ ,  C09D 4/00 PEN ,  C09D163/00 PKS

FI (8件)：

C08G 59/40 NKE ,  C09J 4/00 JBH ,  C09J163/00 JFL ,  G03F 7/027 ,  H05K 3/46 ,  C09D 4/00 PDQ ,  C09D 4/00 PEN ,  C09D163/00 PKS