特許
J-GLOBAL ID：200903088567061760
チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085207
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板1の表面に形成した抵抗膜2に、レーザ光線の間歇照射によるトリミング溝5を、当該抵抗膜における抵抗値が所定値になるように刻設する場合において、抵抗値調整の精度を向上すると共に、抵抗値調整に要する時間の短縮化を図る。【解決手段】 前記トリミング溝5を刻設するときのトリミング速度のうち前記抵抗膜の抵抗値が所定値に至る直前より以降におけるトリミング速度を、これより以前におけるトリミング速度より遅くする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に形成した抵抗膜に、レーザ光線の間歇照射によるトリミング溝を、当該抵抗膜における抵抗値が所定値になるように刻設するにおいて、前記トリミング溝を刻設するときのトリミング速度のうち前記抵抗膜の抵抗値が所定値に至る直前より以降におけるトリミング速度を、これより以前におけるトリミング速度より遅くすることを特徴とするチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。
Fターム (9件)：
5E032AB01
, 5E032BA04
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC06
, 5E032DA02
, 5E032TA14
, 5E032TB02
, 5E032TC02
