特許
J-GLOBAL ID：200903088569046742
帯電防止性樹脂板およびその製法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038316
公開番号（公開出願番号）：特開平6-248101
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：
【要約】【構成】樹脂板の表面に貼合されたポリエチレン系フィルムの表面に、水溶性帯電防止剤およびフッ素系界面活性剤からなる膜厚0.03-0.2g/m2 の塗膜を有してなることを特徴とする帯電防止性樹脂板およびその製法。【効果】本発明により、切削、切断、塗装、熱成形などの再加工工程における樹脂板表面への粉塵の付着が防止可能な帯電防止性能に優れた樹脂板の供給が可能となるとともに、再加工工程で必要とされた除塵工程が省略または簡略化することが可能となる。
請求項（抜粋）：
樹脂板の表面に貼合されたポリエチレン系フィルムの表面に、水溶性帯電防止剤およびフッ素系界面活性剤からなる膜厚0.03〜0.2g/m2 の塗膜を有してなることを特徴とする帯電防止性樹脂板。
IPC (4件)：
C08J 7/04 CES
, B32B 27/08
, B32B 27/18
, B32B 27/32
