多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305803
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133947
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を有する多層プリント配線板において、無電解めっき膜を信頼性よく形成させる多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物を提供する。【解決手段】少なくとも、エポキシ化合物と硬化剤から構成される耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された、複数の導体回路を有する多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物において、前記樹脂絶縁層の樹脂の破断点応力が8.0kgf/mm2 以上であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

少なくとも、エポキシ化合物と硬化剤から構成される耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された、複数の導体回路を有する多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物において、前記樹脂絶縁層の樹脂の破断点応力が8.0kgf/mm2 以上であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。

Fターム (2件)：

5E346CC08 , 5E346CC09

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