特許
J-GLOBAL ID：200903088570436554
LEDパッケージ用基板、LEDパッケージ用基板の製造方法、LEDパッケージ用基板のモールド金型、LEDパッケージ、及び、LEDパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-048687
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206370
出願日： 2008年02月28日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】LEDのレンズ部を容易に成形可能なLEDパッケージ用基板を提供する。【解決手段】本発明のLEDパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム10と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム10のリード形成孔20に充填された樹脂71とを有する。樹脂71は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム10には、発光チップの実装面に、樹脂71で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂71で形成された下パッケージが設けられている。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板であって、
前記複数の発光チップを実装するためのリードフレームと、
前記発光チップの一対の電極間を絶縁するために、前記リードフレームの孔に充填された熱硬化性樹脂と、を有することを特徴とするLEDパッケージ用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA31
, 5F041CA76
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA16
, 5F041DA20
, 5F041DA25
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041EE17
, 5F041EE25
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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