光結合装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-337557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141600
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】光軸位置精度が良く、レンズ径の大きなレンズを使用可能であると共に、薄型な光結合装置を提供することにある。【解決手段】チップキャリア3は、光半導体素子1,2が搭載される面とは反対の面に形成された凸状レールガイド6を有する。基板部材5は、その表面に形成され、凸状レールガイド6と位置合わせするための凹状レール溝7を有している。凹状レール溝7に凸状レールガイド6が嵌合して、チップキャリア3を基板部材5に設置するとともに、レンズ4を基板部材5の凹状レール溝7に直接設置する。

請求項（抜粋）：

光半導体素子と、この光半導体素子を搭載するチップキャリアと、上記光半導体素子と光学的に結合されたレンズと、上記チップキャリア及び上記レンズを配列させる基板部材とを有する光結合装置において、上記チップキャリアは、上記光半導体素子が搭載される面とは反対の面に形成された凸状レールガイドを備え、上記基板部材は、その表面に形成され、上記凸状レールガイドと位置合わせするための凹状レール溝を備え、この凹状レール溝に凸状レールガイドが嵌合して、上記チップキャリアを上記基板部材に設置するとともに、上記レンズを上記基板部材の凹状レール溝に直接設置することを特徴とする光結合装置。

IPC (4件)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 31/12

FI (4件)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 31/12 B , H01L 31/02 D

Fターム (33件)：

2H037AA01 , 2H037BA03 , 2H037BA12 , 2H037DA03 , 2H037DA05 , 2H037DA06 , 2H037DA12 , 5F073AB21 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073AB30 , 5F073FA08 , 5F073FA13 , 5F073FA15 , 5F073FA16 , 5F073FA23 , 5F088AA01 , 5F088BA15 , 5F088BB01 , 5F088JA11 , 5F088JA12 , 5F089AA01 , 5F089AB20 , 5F089AC02 , 5F089AC10 , 5F089AC11 , 5F089AC17 , 5F089CA03 , 5F089CA14 , 5F089EA01 , 5F089EA08 , 5F089GA01 , 5F089GA10

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