特許
J-GLOBAL ID：200903088584910569
リードフレームおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小堀 益
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089871
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302754
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パッド内のチップ搭載予定部分を、傾きや反りを生じさせることなく平坦度よく下方に移行させたボンディングワイヤーを短くできるとともに、封止樹脂との接着性の優れたリードフレームを提供すること。【構成】 パッド5内のチップ搭載予定部分7を下げるリードフレーム1において、チップ搭載予定部分7の外側にスリット8がコーナー部を斜め方向に除かれて形成され、前記スリット8が穿設されなかったコーナーの断続箇所9を押し曲げてチップ搭載予定部分を下げたリードフレームである。
請求項（抜粋）：
パッド内のチップ搭載予定部分を下げるリードフレームにおいて、チップ搭載予定部分の外側にスリットがコーナーを斜方向に除き形成され、前記スリットのコーナーの断続部を曲げチップ搭載予定部分を下げたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
