特許

J-GLOBAL ID：200903088589528069

半導体装置

発明者： 渡▲辺▼ 学 ,  小林 正樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 二瓶 正敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120324
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313982
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置において、小さな基板サイズで寄生インダクタンス成分を減少させる。【解決手段】 セラミック基板2には、長円形状の水平断面開口の長径と短径の比率が寄生インダクタンスを軽減する比率となるようにスルーホール6が形成されている。長径と短径の比率は例えば2:1である。スルーホールは複数個設けるとよい。

請求項（抜粋）：

半導体素子がセラミック基板上に実装された半導体装置において、長円形状の水平断面開口の長径と短径の比率が寄生インダクタンスを軽減するようにスルーホールが前記セラミック基板に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

H01L 23/12 301 L ,  H01L 25/00 B ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N