特許

J-GLOBAL ID：200903088595851653

Zn-Sn基合金、前記合金を被覆した電子機器用導体、及び前記電子機器用導体の製造方法

発明者： 須田 英男 ,  柳川 裕 ,  相吉沢 康
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183403
公開番号（公開出願番号）：特開平8-047793
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 高温での接合強度に優れたZn-Sn基合金、及び前記Zn-Sn基合金をアルミ導体に被覆した、軽量で、電気接続性に優れた電子機器用導体を提供する。【構成】 Geを 0.1〜 5wt%、Cuを0.1 〜 4wt%、Snを10〜70wt%、Alを0.5 〜10wt%含有し、残部Znと不可避的不純物からなる金属接合用Zn-Sn基合金、及び前記Zn-Sn基合金層4をアルミ導体2に被覆した電子機器用導体。

請求項（抜粋）：

Geを 0.1〜5wt%、Cuを0.1 〜4wt%、Snを10〜70wt%、Alを0.5 〜10wt%含有し、残部Znと不可避的不純物とからなることを特徴とする金属を接合するためのZn-Sn基合金。

IPC (10件)：

B23K 35/28 310 ,  B23K 1/19 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  C23C 2/06 ,  C23C 2/08 ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00