コネクタレスプリント基板接続機構

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146884
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018188
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】プリント基板接続において、コネクタ削減によるコスト低減、および実装面積の効率化を図る。【構成】プリント基板Aには、端子部として凸凹のような形状を持たせ、その凸の部分には、カードエッジ接続タイプのようなコンタクトメッキ1を施す。プリント基板Bには、プリント基板Aの凸部分の端子が入れられるようなスルーホール2を設ける。プリント基板A,Bの接触圧を強めるため、接触端子と絶縁部で構成された接触板Cを使用し、この接触板Cをプリント基板Bに固定させ、そこにプリント基板Aを挿入させて接続する。

請求項（抜粋）：

メッキを施した凸凹形状の端子部を有する第一のプリント基板と、前記第一のプリント基板の端子部が挿入されるスルーホールに接触板を有する第二のプリント基板とを備えることを特徴とするコネクタレスプリント基板接続機構。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/11 , H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-234083
特開平3-145790
特開昭58-175399

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