特許

J-GLOBAL ID：200903088603343484

フラックス組成物

発明者： 大場 洋一 ,  王 錦文 ,  鴨志田 英明 ,  岩佐 山大 ,  木戸 厚一路 ,  西本 哲也
出願人/特許権者： 株式会社アサヒ化学研究所 ,  三菱レイヨン株式会社
代理人 (1件)： 久米 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228689
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 はんだ付け後に実質的に全く残渣が残らないか、または最小限の残渣しか残らないので、電子部品の実装に用いても何等洗浄工程を必要とせず、はんだ付け性が良好で、しかもはんだ付けされたPCBに特に高い信頼性を与える液状フラックス組成物を提供することにある。【構成】 カルボン酸化合物を活性剤として含むフラックス組成物において、分子内にカルボキシル基と水酸基とを有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。この場合分子内にカルボキシル基と水酸基とを有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体において、カルボキシル基の含有量が酸価で3〜30mgKOH/g、水酸基の含有量が水酸基価で3〜35mgKOH/g、ガラス転移温度が10〜80°Cである(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を用いるフラックス組成物である。

請求項（抜粋）：

カルボン酸化合物を活性剤として含むフラックス組成物において、分子内にカルボキシル基と水酸基とを有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42