特許

J-GLOBAL ID：200903088604661315

半導体集積回路

発明者： 金子 哲也 ,  大沢 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-044775
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は、動作電源電圧の範囲の制約、信頼性の低下をもたらすことのない半導体集積回路を提供することを目的とする。【構成】外部電源電圧Vccを受け、この外部電源電圧が予め定められた第1の電圧Vsw以下である場合に動作し、外部電源電圧をそれ以上の電圧に定常的に上昇させる昇圧回路15と、外部電源電圧が予め定められた第1の電圧Vsw以上であるときは外部電源電圧を降下させる降圧回路14と、上記昇圧回路15もしくは上記降圧回路14の出力が内部電圧Vintとして供給される内部回路17とを具備している。

請求項（抜粋）：

外部電源電圧を受け、この外部電源電圧が予め定められた第1の電圧以下である場合に動作し外部電源電圧をそれ以上の電圧に定常的に上昇させる電圧上昇手段と、上記電圧上昇手段の出力電圧が供給される内部回路とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

G11C 11/407 ,  H02J 1/00 306 ,  H02M 3/07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-045997
  
• 特開昭61-239494
  
• 特開平2-214149
  
• 特開平3-273594