特許
J-GLOBAL ID：200903088611056281
チップキャリアとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035359
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236654
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 BGA(ボール・グリッド・アレイ)やLGA(ランド・グリッド・アレイ)においてチップキャリアの外部接続電極と回路配線基板との熱膨張係数の違いによって外部接続電極部にクラックが入のを防ぎ、熱衝撃試験の信頼性の高い、実装するための回路配線基板の種類に制限されず、あらゆるチップキャリア用回路配線基板に適応できるチップキャリアを提供する。【構成】 絶縁性基板20の表面20aに半導体素子3の電極31に導通する接続配線21が設けられ、裏面20bに回路配線基板8の接続電極85に接続する外部接続電極4が設けられたチップキャリア1であって、前記外部接続電極4が導体からなる半田ボール2を有し、前記外部接続電極4の側面部に樹脂層5が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に半導体素子の電極に接続する接続配線が設けられ、裏面に回路配線基板の接続電極に接続するための外部接続電極が設けられたチップキャリアであって、前記外部接続電極が導体からなるバンプを有し、該バンプの側面を覆って樹脂層が形成されていることを特徴とするチップキャリア。
引用特許：
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